吡唑醚菌脂原藥               25%

乙二醇                           10%

硅酸鎂鋁                     0.59%

黃原膠                           0.2%

消泡劑                           0.3%

白炭黑                            0.5%

卡松                               0.2%

助劑                                 5%

去離子水                         補足

25%吡唑醚菌脂SC助劑有效抑制粒徑增大問題

現常溫D50粒徑2.135；D90粒徑4.718;

熱貯后D50為3.885、D90為7.03